Qualcomm sẽ tung ra ít nhất 3 bộ vi xử lý trong thời gian tới

https://hauionline.edu.vn



Tính tới thời điểm hiện tại, Snapdragon 835 vẫn đang là con chip mạnh nhất của Qualcomm nhưng công ty đang làm việc với ít nhất 3 con chip mạnh mẽ khác.


Xem thêm: Thị trường vi xử lý smartphone nửa đầu 2017: Số một vẫn là Qualcomm

Dựa vào một số tài khoản trên mạng xã hội LikedIn của kỹ sư làm việc tại Qualcomm, True-Tech đã tìm được chút thông tin về 3 con chip mới đang trong quá trình phát triển với tên gọi Snapdragon 840, 845 và 855.


Theo đó, Snapdragon 845 có vẻ như đang được làm việc trên quy trình 10nm và theo dự kiến sẽ được ra mắt vào tháng 12 tới đây. Không những thế, Galaxy S9 có thể sẽ là chủ sở hữu của con chip này.

Một thông tin khác từ LikeIn đề cập đến tên các con chip Snapdragon 855, 840 và 830 cùng một vài con chip tầm trung khác đã được tung ra thị trường. Snapdragon 830 dường như đã không được mang đến thị trường như dự đoán, còn 840 thì xuất hiện trên Geekbench vào hồi tháng 7 vừa qua và có thể được sử dụng cho một thiết bị của Samsung.


Với Snapdragon 855, nếu Qualcomm thực hiện đúng kế hoạch phát hành thông thường của mình thì con chip này sẽ được phát hành cuối năm 2018 và được chuyển giao từ năm 2019. Dự kiến, đây sẽ là con chip được sử dụng quy trình 7nm.

Với 3 bộ vi xử lý mạnh mẽ đến từ Qualcomm này, có vẻ như năm sau sẽ là một năm thú vị với các smartphone có hiệu suất mạnh mẽ.

Nguồn Technobuffalo

Xem thêm: Qualcomm có thể ra mắt Snapdragon 845 ngay đầu tháng 12 tới